上期话题
我们到底对绿油有多大的误会？
【文：黄刚】
（戳标题，即可查看上期文章回顾）
问答
大家觉得加工之后有什么因素我们是没有考虑到的，导致无绿油时损耗还会变大呢？
高速先生惊讶的发现，这期的文章引起了特别多网友们的互动，尤其还新增了不少新的面孔。这说明大家对表层走线的相关加工影响还是非常有兴趣的哈。
为什么我们从理论上看，绿油损耗的确是很大的，但是加工出来之后没绿油覆盖下反而会有更大的损耗呢？那肯定是加工出来之后有某些我们没考虑到的变化发生了。我们知道，绿油的其中一个作用就是覆盖上裸铜上面使得铜不会那么快的受到氧化，当然厂家也会明白各种让铜不氧化的措施。如果我们非要设计成不覆盖绿油，厂家为了保证加工的质量，肯定也会想办法让不被绿油覆盖的铜不氧化。这其实和我们的表面处理工艺是相关的，高速先生也和我司工艺的专家（我不说大家都应该知道是谁了哈）进行了沟通，如果我们要求不覆盖绿油，厂家到底有什么办法让铜不氧化了？就这样让铜裸露在空气中肯定就不行啊！
这位不愿意透露姓名的我司工艺专家（嘻嘻）告诉我们，如果无绿油的情况下，如果表面处理方式选择沉金的话，厂家默认会对裸铜进行沉金处理。所谓沉金，也就是在裸铜上面镀上镍金。对！就是镍金。
那么镍金到底为什么会增加损耗呢？我们抱着怀疑的态度查了一下不同金属的一些电气属性，其中就找到了电阻率这一项指标，如下图所示：
我们很舒心的为大家标出了几种常用的金属的电阻率，猛然发现，镍这玩意居然是高电阻率的金属。
恩！答案已经呼之欲出了，镍金一镀上去，根据信号走向的趋肤效应的原理，刚好信号在高频的时候喜欢往表面走，也就是很大一部分能量走到了镍上面去，所以损耗自然就变大了。
那有没有可能在不覆盖绿油的情况下，走线的损耗稍微降低一点呢？还是那句话，裸铜是按照表面处理工艺走的，那么你们看看这个表，有什么表面工艺会有更低的电阻率就知道了……
另外据说现在也有一些所谓的高速绿油，也就是损耗低一点的绿油了。这方面我们高速先生也会找个机会测试对比下哈。
（以下内容选自部分网友答题）
沉金表面处理工艺带来的影响，另外洛铜会被氧化会带来阻抗变大。现在市场上已经有dk值很低的用于高速信号。有绿油优于无绿油
@moody
评分：3分
两束相同的光源，一个没水中望月；一个投雾里看花。为什么感觉两束光的亮度不一样，折射率的不同。导线上方的绿油dk值比空气大，信号在其中传播时消耗的能量比在空气中多。为什么实际测试板的结果与分析相反呢？因为有我们在仿真时没有考虑到的因素影响。测试板制作完成后，a组在心里还挺羡慕b组的，平时踩在头上的绿油被设计员免职流放，这回b组的铜箔终于有崭露头角的机会了。那边氧2听说绿油被流放，高兴地在空中随风飘飘然，一转身计上心头。“听说你们要和a组争夺比赛冠军，我氧2上天呼风唤雨，入地枯木逢春。公子出身名门，创新立异，你我强强联手，何愁不折桂在手。”结果一拍即合，铜箔许以氧化铜之名流于业界，氧2许以空中道路自由顺通。比赛的日子终于到了，a组虽然路途粘滞，但个个身强马壮，奋勇前行。b组虽然路平坦荡，但人人面黄肌瘦，行三歇二。b组大败，这真是：一个为留名，好坏不分，害人害己；一个爱夺利，狼狈为奸，身陷囹圄。从此氧2毁誉参半，从此铜箔难见天日。设计员听到汇报后，感叹到我们一味关注介质损耗，而忽视阻抗损耗才会这样呀。
@山水江南
评分：3分
电磁波在真空中，辐射的效率和能量是最大的，走在表层的线，不加绿油，暴露在空气中，也是一样的道理。能量没有全部经由地平面回流到源端，而是有一部分辐射到空间中
@ 欧阳
评分：2分
1、覆盖绿油后，线路阻抗降低，这与油墨的介电常数和阻焊层厚度有关。2、阻焊层对外层传输线有较大影响，覆盖阻焊油墨后损耗值显著增大，且信号传输频率越大，阻焊油墨对损耗的影响越大。3、采用低损耗的阻焊油墨比起常规阻焊油墨，可以改善阻焊层对外层线路损耗的影响。4、对于外层单端线和外层差分线，设计阻抗值越大，印制阻焊油墨后阻抗降低越多。
@ 龍鳳呈祥
评分：3分
绿油下是纯铜没做任何处理，而表面走线的镀金工艺中含有镍，导致整个导体的损耗比铜大。这个试验板我也做了一块是同样的结果。
@张维
评分：3分
单纯只是去掉绿油，阻抗线的阻抗会增加，相对有绿油阻抗匹配的情况，阻抗不匹配对插损影响更大。如果去掉绿油还能调整线宽保证阻抗匹配，应该插损会比有绿油的小
@周刚
评分：2分
露铜表面处理带来的结果，化学金一般是镍金损害较大
@曹清
评分：3分
共面单端传输线结构，在信号导体上表面会有电流分布，而镍导电率变大，造成导体损耗变大，损耗增加
@刘清阳
评分：3分
1.没有绿油考虑电场在空气中有分布，有应该绿油会好一些。
2.不知道设计时有没有为了控制阻抗而调整线宽，如果线宽是不一致会有些影响。
@xavier
评分：2分
1.没盖绿油的做了沉金工艺，沉金中还有镍和金，导电率没有铜好，导体损耗大。2.没盖绿油走线容易氧化或者磨损，引起阻抗不连续，导致损耗变差。
@两处闲愁
评分：3分
典型的沉金工艺的问题，金或者镍的电导率比铜小，so~
简单说，就是不绿了，但是跟别人跑，所以，你们要不要绿？
@左手_miss
评分：3分
看图片似乎裸露铜线线除了铜线正上方，旁边还是有绿油啊！这样沿线都存在dk突变，损耗肯定会变得很糟糕了……
@清风横笛
评分：2分
看图片那根露铜线不知道做了表面处理没如果是化金的可以考虑是表面处理带来的影响的，如是osp或没做的话我估计就是有无绿油时线宽导致的阻抗不一致的问题。
@vincent
评分：3分
沉金表面处理工艺带来的影响，pcb板油墨的种类也是关键。现在市场上已经有dk值很低的油墨，专门用于高速产品。在这种条件下，有绿油优于无绿油很多。
@hulala
评分：3分
仿真只考虑了绿油与裸铜的对比，没有考虑沉金工艺的影响，对比模型没有反应真实情况；微带线沉金后表面有镍和金，这两种金属的电导率都比铜小。
@刘昊
评分：3分
不盖绿油需要增加表面处理，一般使用镍金工艺。镍电导率远小于铜，从而会增加损耗
@消逝
评分：3分
緑油的dk要大约空气的dk的，有緑油的话，表层微带线的dk是在介质和緑油的dk之间，是要比无緑油时的值大的，其他条件一致下，dk越小，阻抗就越大，阻抗大了，损耗也就大了，所以，无緑油的时候，损耗更大些。
@mr.l
评分：2分
enig表面处理ni的影响
@roger
评分：3分
1.去掉绿油后，你的线宽也要变化，因为带油阻抗模型和不带油阻抗模型不一样。2.会不会是裸铜的表面处理导致了电导率的降低。
@richard
评分：3分
走线还要沉金才行吧，不然很快就氧化了
@狮子头
评分：2分
不要忽略不涂绿油的微带线的表面处理工艺。两种状态的传输路径， 传输阻抗是不一样的。再就是，感觉两者对比条件不均衡，应在同样的阻抗状态下比较损耗。
@杆
评分：2分
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